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使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。
性能优势
加工直径兼容2英寸、4英寸、6英寸，实现一机多用；
装载量最大300mm，实现多锭同时切割；
6寸碳化硅晶锭钻石粉砂浆加工时 间≤100h，金刚线切割≤40h；
最大线速度可达1000m/min，处于行业先进水平；
高速、长时间稳定可靠运行，轴承寿命长，使用成本低；
所有动力驱动采用高精度伺服电机驱动，控制光纤通信，响应速度快，并采用圆弧同步带高精度平稳传动，运行可靠。
| 碳化硅多线切片机 | ||
|
型号 |
WSS-300 | |
| 设备尺寸 | W2800×D1200×H2600mm | |
| 设备重量 | 约8000kg | |
| 加工能力 | 直径（或对角线尺寸） | Max.Ø150mm |
| 厚度 | Max.300mm | |
| 支持系统 | 电源容量 | Max. 35kVA |
| 电源电压 | AC三相380V | |
| 压缩空气（供给压力） | 0.6 MPa以上 | |
| 主轴 | 主电机 | 22kW伺服电机（主电机） |
| 定盘尺寸 | Φ185mm（主轴尺寸） | |
| 刀架 | 尺寸 | W70×L300mm |
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